| 摘要 |
<p>발광다이오드 패키지가 개시된다. 이 발광다이오드 패키지는, 상면에 전극패턴(40, 45)이 형성된 상기 히트싱크(10)와, 상기 히트싱크(10) 상에 실장되며 상기 전극패턴(40, 45)과 전기적으로 연결되는 발광칩(20)과, 상기 히트싱크(10) 상에 형성되어 상기 발광칩(20)을 덮는 몰딩부재(60)과, 상기 히트싱크(10)에 형성되어 상기 히트싱크(10)의 고정에 이용되되, 상기 몰딩부재(60)의 바깥 영역에 위치하는 고정홀(70)을 포함한다.</p> |
