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发明名称 Vacuum consolidation method and sealing systems using by plastic board drain with slot and non-slot structures of hollow cores
摘要 <p>본 발명은 대상지반의 지층구조에 따라 유공 및 무공 처리하여 타설하는 시공 방법 및 커넥터의 구조를 특징으로 한다.</p>
申请公布号 KR101216971(B1) 申请公布日期 2012.12.31
申请号 KR20090030533 申请日期 2009.04.08
申请人 发明人
分类号 E02D3/00;E02D3/10 主分类号 E02D3/00
代理机构 代理人
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