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<p>듀얼 다마신 프로세스에 사용되고, 평탄화성, 충진성이 우수한 갭 필러를 형성하기 위한 리소그라피용 갭 필러 형성 조성물을 제공한다. 구체적으로는, 높이/직경으로 표시되는 어스펙트 비가 1 이상인 홀을 갖는 반도체 기판에 포토레지스트를 피복하고, 리소그라피 프로세스를 이용하여 반도체 기판상에 영상을 전사하는 방법에 의한 반도체 장치의 제조에 사용되는 폴리머, 가교제 및 용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 갭 필러 형성 조성물에 관한 것이다.</p> |
