发明名称 METHOD AND SYSTEM FOR POINT OF USE TREATMENT OF SUBSTRATE POLISHING FLUIDS
摘要 <p>본 발명의 실시예들은 일반적으로 전기화학 기계적 폴리싱(ECMP) 프로세스와 같은 기판 프로세스로부터의 폐기 배출물을 처리하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 일 실시예에서, 기판 프로세스 동안 생성된 폐기 배출물 혼합물을 처리하기 위한 방법이 제공되고, 이 방법은 기판 프로세스 시스템으로부터 킬레이트화 금속 복합체를 포함한 폐기 배출물을 유동시키는 단계, 자유 킬레이터를 만들기 위해 폐기 배출물 및 산화제를 화합시키는 단계, 자유 킬레이터를 제거하기 위해 활성화된 탄소 매개물 및 유기점토 매개물을 통해 폐기 배출물을 유동시키는 단계, 및 폐기 워터를 만들고 금속 이온을 제거하기 위해 음이온 교환 수지를 통해 폐기 배출물을 유동시키는 단계를 포함한다.</p>
申请公布号 KR101216198(B1) 申请公布日期 2012.12.28
申请号 KR20097006131 申请日期 2007.08.27
申请人 发明人
分类号 C02F1/28;C02F1/32;C02F1/72;C02F9/08 主分类号 C02F1/28
代理机构 代理人
主权项
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