| 摘要 |
<p>본 발명은 발광 다이오드 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 후속 패키지 공정에서 얼라인의 어려움을 극복하기에 알맞은 발광 다이오드 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. 이와 같은 발광 다이오드는 요철 형상으로 형성된 제1질화갈륨층과; 상기 요철 형상의 제1질화갈륨층 상부를 따라 적층 형성된 제1도전형 질화갈륨층과 활성층과 제2도전형 질화갈륨층과; 상기 요철 형상의 요(凹)부의 측면 및 그 하면에 형성된 제1금속전극과; 상기 요철 형상의 상기 요(凹)부 내부에 형성된 제1절연막과; 상기 요부를 포함한 상기 제2도전형 질화갈륨층 상에 형성된 제2절연막과; 상기 요철 형상의 각 철(凸)부에 상기 제1도전형 질화갈륨층이 드러나도록 형성된 복수개의 홀과; 상기 각 홀을 통해 상기 제1도전형 질화갈륨층과 접하도록 상기 제2절연막상에 형성된 제2금속전극과; 상기 제2금속전극을 포함한 상기 구조물이 뒤집혀져 있고, 상기 뒤집혀진 제2금속전극 상면에 본딩된 실리콘 웨이퍼; 및 상기 제1금속전극의 배면이 드러나도록 형성된 패드 오픈영역을 포함하고, 상술한 본 발명은 제1금속전극의 배면이 오픈되도록 패드 오픈영역을 형성하므로, 제1금속전극은 배면에서 얼라인 되고, 제2금속전극은 상면에서 얼라인 된다. 따라서, 후속 패키지 공정시 얼라인 공정을 수월하게 진행할 수 있는 효과가 있다.</p> |
