| 发明名称 |
MODULAR CHIP LAYOUT FOR ACTIVE OPTICAL LINKS |
| 摘要 |
The present invention relates to a flexible method of provide chips for optical interconnect with different number of channels.
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| 申请公布号 |
US2012328235(A1) |
申请公布日期 |
2012.12.27 |
| 申请号 |
US201213460276 |
申请日期 |
2012.04.30 |
| 申请人 |
IPTRONICS A/S |
发明人 |
CHRISTENSEN STEEN BAK;FRANCK THORKILD |
| 分类号 |
G02B6/12;H01L31/18 |
主分类号 |
G02B6/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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