发明名称 Weiches verdünntes Kupferlegierungsmaterial, Draht aus weicher verdünnter Kupferlegierung, Folie aus weicher verdünnter Kupferlegierung, Litzendraht aus weicher verdünnter Kupferlegierung, sowie ein diese verwendendes Kabel, Koaxialkabel und gemischtadriges Kabel
摘要 Bereitgestellt werden ein weiches verdünntes Kupferlegierungsmaterial, ein Draht aus einer weichen verdünnten Kupferlegierung, eine Folie aus einer weichen verdünnten Kupferlegierung, ein Litzendraht aus einer weichen verdünnten Kupferlegierung, und ein diese verwendendes Kabel, Koaxialkabel und gemischtadriges Kabel. Das offenbarte weiche verdünnte Kupferlegierungsmaterial enthält: Kupfer; wenigstens ein zusätzliches Element, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Ti, Mg, Zr, Nb, Ca, V, Ni, Mn und Cr; und als Rest unvermeidbare Verunreinigungen. Das weiche verdünnte Kupferlegierungsmaterial ist dadurch gekennzeichnet, dass die durchschnittliche Korngröße höchstens 20μm in der Oberflächenschicht bis zu einer Tiefe von 50μm von der Oberfläche beträgt.
申请公布号 DE112011100481(T5) 申请公布日期 2012.12.27
申请号 DE201111100481T 申请日期 2011.02.08
申请人 HITACHI CABLE, LTD. 发明人 AOYAMA, SEIGI;SUMI, TORU;KURODA, HIROMITSU;SAGAWA, HIDEYUKI
分类号 C22C9/00;B21C1/00;C22F1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B5/08;H01B7/00;H01B7/04;H01B11/00;H01B11/06;H01B11/18;H01B11/20 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人
主权项
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