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Ein Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls umfassend das Bereitstellen eines optischen Aufbaus, einer Bildeinfangeinrichtung (ICD) auf einem integrierten Schaltkreis, das Fixieren des optischen Aufbaus direkt auf der ICD, dann Ausbilden eines Gehäuses direkt über dem optischen Aufbau, das Ausbilden des Gehäuses über der ICD und dem optischen Aufbau über Formgießen. Das Ausbilden von Lötperlen auf der rückwärtigen Fläche der ICD, um zu ermöglichen, dass das Kameramodul durch Aufschmelzlöten mit einem Grundgerät verlötet wird, das Bereitstellen einer zweiten ICD, das Bereitstellen eines zweiten optischen Aufbaus, das Bereitstellen eines Gehäusesubstrates, das Befestigen des ersten optischen Aufbaus auf der ersten ICD, das Fixieren des zweiten optischen Aufbaus auf der zweiten ICD und das Ausbilden des Gehäusesubstrates sowohl über dem ersten als auch über dem zweiten optischen Aufbau, das Aufteilen des Gehäusesubstrates in einen ersten Abschnitt, der über dem ersten optischen Aufbau ausgebildet ist und in einen zweiten Abschnitt, der über dem zweiten optischen Aufbau ausgebildet worden ist, das Bereitstellen eines zweiten Gehäusesubstrates und das Ausbilden des zweiten Gehäusesubstrates über dem ersten und zweiten Abschnitt. |
