一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法

摘要

本发明涉及一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法，属于集成电路封装技术领域，基板上与金属凸点焊接区域镀有锡层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与基板上锡层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，基板上依次是锡层、焊料、金属凸点上、IC芯片，塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、IC芯片构成了电路的整体，IC芯片、金属凸点、焊料、锡层、基板构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点，同时，利用焊料将芯片与框架管脚焊接，不用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互连，具有低成本、高效率的特点。

主权项

一种WLCSP单芯片封装件，其特征在于：包括基板、基板上锡层、焊料、金属凸点、IC芯片、塑封体；基板上与金属凸点焊接区域镀有锡层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与基板上锡层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，基板上是锡层、锡层上是焊料、焊料上是金属凸点、金属凸点上是IC芯片，对IC芯片起到了支撑和保护作用的塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、IC芯片构成了电路的整体，IC芯片、金属凸点、焊料、锡层、基板构成了电路的电源和信号通道。