发明名称 | 一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法 | ||
摘要 | 一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法涉及PCB制造领域和UHF RFID应用领域,公开了一种向PCB内插入UHF RFID的方法,以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签,本发明的基本特征在于利用增加新的电信号层的方式,将未封装的RFID芯片直接插入PCB内,在PCB内完成天线制作,并采用积层Build-up技术在PCB内完成天线和芯片之间的互连。本发明省去了RFID芯片和天线的一次封装,芯片的埋植和天线的制作和PCB加工工艺兼容,可在整板上同时批量制作RFID标签,从而降低了埋植RFID标签的应用成本。 | ||
申请公布号 | CN101944194B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
申请号 | CN201010217098.8 | 申请日期 | 2010.06.23 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 蔡坚;浦园园;王谦;王水弟;贾松良 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 朱琨 |
主权项 | 一种向印刷电路板内插入射频识别的RFID标签的方法,其特征在于:对于有芯板的印刷电路板,在所述芯板上下对称,分别与电源平面、地线层相邻的位置,插入两个导电信号层:第一导电信号层位于所述芯板上部,该第一导电信号层与芯板之间有一电源平面层,所述第一导电信号层和电源平面层是相邻的导电层,两者中间有一个起绝缘作用的介质层;第二导电信号层位于所述芯板下部,该第二导电信号层与芯板之间有一地线层,所述第二导电信号层和地线层是相邻的导电层,两者中间有一个起绝缘作用的介质层;在所述的第一导电信号层上制作天线图形,在电源平面层上选择出一个独立区域,粘结未封装的射频识别RFID芯片,所述的未封装的射频识别RFID芯片通过积层Build‑up工艺引出连接天线的端口;穿过所述的介质层和天线完成互连,第二导电信号层作为假层。 | ||
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