发明名称 |
一种金属导热基板及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及电子封装技术领域,公开了一种金属导热基板及其制作方法,由于采用在金属基板上印刷绝缘介质浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成绝缘介质层,然后在绝缘介质层上印刷金属电路浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成金属电路层,提供了良好的绝缘散热通道。本发明中采用激光熔融方法可以获得很高的图形精度,有利于产品的微型化和精准化,制作过程工艺简单,无污染,节省了材料,降低了成本,并且具有很好的散热效果。 |
申请公布号 |
CN101894762B |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201010206963.9 |
申请日期 |
2010.06.12 |
申请人 |
深圳大学 |
发明人 |
柴广跃;刘文;王少华;黄长统;雷云飞;刘沛;徐光辉 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求 |
主权项 |
一种金属导热基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:A、根据需要的电路结构,采用印刷方法在金属基板表面印制陶瓷玻璃混合物绝缘介质浆料层;B、采用激光烧蚀方法熔融所述绝缘介质浆料层,使其与金属基板紧密结合,形成陶瓷玻璃混合物绝缘介质层;C、在所述绝缘介质层上印刷金属电路浆料层;D、采用激光烧蚀方法,对绝缘介质层上的金属电路浆料层进行激光熔融,使其与所述陶瓷玻璃混合物绝缘介质层紧密结合,形成金属电路层。 |
地址 |
518054 广东省深圳市南山区南海大道3688号 |