| 发明名称 | 介电涂层在半导体基材上的电沉积 | ||
| 摘要 | 一种方法包括：将半导体基材浸入电沉积组合物，其中所述组合物中至少20重量％的树脂固体是高度交联的微凝胶组分，和在所述基材与所述组合物之间施加电压，从而在基材上形成介电涂层。一种用于电沉积的组合物包括树脂共混物、聚结溶剂、催化剂、水和高度交联的微凝胶，其中所述组合物中至少20重量％的树脂固体是高度交联的微凝胶。另一种用于电沉积的组合物包括表面活性剂共混物、低离子多元醇、苯氧基丙醇、催化剂、水、增韧剂和高度交联的微凝胶，其中所述组合物中至少20重量％的树脂固体是高度交联的微凝胶。 | ||
| 申请公布号 | CN102016131B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN200980114874.7 | 申请日期 | 2009.03.18 |
| 申请人 | PPG工业俄亥俄公司 | 发明人 | K·L·摩尔;M·J·鲍里克;M·G·桑德拉;C·A·威尔逊 |
| 分类号 | C25D7/12(2006.01)I;C25D13/04(2006.01)I;C25D13/22(2006.01)I;C09D5/44(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 陈宙 |
| 主权项 | 一种使涂料沉积在半导体基材上的方法，其包括：将半导体基材浸入电沉积组合物，其中所述组合物包含树脂共混物、聚结溶剂、催化剂、水和高度交联的微凝胶，其中所述组合物中至少20重量％的树脂固体是高度交联的微凝胶组分；或者所述组合物包含表面活性剂共混物、低离子多元醇、苯氧基丙醇、催化剂、水、增韧剂和高度交联的微凝胶，其中所述组合物中至少20重量％的树脂固体是高度交联的微凝胶组分；和在所述基材与所述组合物之间施加电压，从而在所述基材上形成介电涂层。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||