一种大功率白光LED荧光粉涂覆方法

摘要

本发明属于半导体照明技术领域，具体涉及大功率白光LED封装技术，特别是荧光粉涂覆工艺包括配置基于酚醛树脂的耐高温负型光阻剂、配制基于光阻剂的荧光粉胶：荧光粉胶涂覆、曝光显影坚膜。按照本发明所提供的大功率白光LED荧光粉涂覆方法，以有机成分酚醛树脂为成膜剂、光致产酸剂为感光剂、乳酸乙酯或乙二醇醚等为溶剂制成耐热负型光阻剂，再将此光阻剂与荧光粉及硅胶/环氧树脂按一定比例混合均匀，制成基于酚醛树脂负型光阻剂的荧光粉胶。再通过涂覆、曝光、显影、坚膜等工艺过程在LED芯片表面形成厚度均匀一致的荧光粉层，从而改善LED出光均匀度，减小LED空间光色差，同时可使器件不受封装后续工艺高温的影响。

主权项

一种大功率白光LED荧光粉涂覆新方法，其特征在于该工艺包含以下步骤：a、配置基于酚醛树脂的耐高温负型光阻剂：将有机成分成膜剂、光致产酸剂、按浓度配比10％‑30％∶0.5％‑10％混合均匀，充分溶解于剩余的有机溶剂中，用聚四氟乙烯超滤膜过滤两次，制成新型耐高温负型光刻胶；b、配制含有光阻剂的荧光粉胶：将荧光粉、胶体(硅胶/环氧树脂)和由步骤a制取的负型耐高温光阻剂按质量配比8～25∶65～80∶15～30混合搅拌均匀，静止或抽真空至气泡消失；c、荧光粉胶涂覆：将步骤b制取的含有荧光粉和光阻剂的荧光粉胶涂覆在LED芯片表面，形成荧光粉涂层，并在暗室中自然阴干、风干或烘干；d、曝光显影：LED表面进行自曝光或者曝光源加掩模板对准曝光，然后在显影液中显影，形成平整厚度均匀一致的荧光粉涂层；e、坚膜：对步骤d得到的荧光粉层进行固化处理，如烘烤、二次曝光和深紫外固化，增加涂层性能的稳定性。