发明名称 一种无添加剂的电镀镍溶液及其电镀方法
摘要 本发明请求一种无添加剂的电镀镍溶液及其电镀工艺,属于电镀材料领域。本发明克服了现有技术的技术偏见,果断摈弃了在电镀材料中添加光亮剂等添加剂的做法,不仅使电镀镍层的防护性能没有下降,而且显著降低镍层的硬度,减少了镀件使用过程中镍层易出现裂痕的几率。本发明电镀镍溶液优选含有170~230g/L硫酸镍、25~45g/L氯化镍和30~50g/L硼酸。本发明所提供的电镀镍溶液及其电镀工艺不仅延长了镀镍层的使用寿命,更降低镍电镀过程中的电镀成本,因此本发明具有良好的应用前景。
申请公布号 CN102839400A 申请公布日期 2012.12.26
申请号 CN201210367600.2 申请日期 2012.09.28
申请人 金鹏源康(广州)精密电路有限公司 发明人 邓凯;张洪;杨渊
分类号 C25D3/12(2006.01)I 主分类号 C25D3/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种无添加剂的电镀镍溶液,其特征在于其由硫酸镍、氯化镍、硼酸和水组成。
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