多颗芯片自动填充方法

摘要

本发明涉及一种多颗芯片自动填充装置及填充方法，装置包括机架、伺服电机、芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘与粘胶笔，其特征在于还包括定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，所述芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘和粘胶笔放置于定位载台上。由于采用本发明所述的装置及方法，能够将多颗已完成预焊的芯片同时自动的进行填充作业，很方便且很省人工地使完成预焊的芯片处于等待进行组焊的状态，节省人工，简化了工作程序。

主权项

一种多颗芯片自动填充方法，包括下列步骤：(1)将完成预焊的多颗芯片倒入芯片吸盘，摇动多颗芯片进入指定位置；(2)将料片排列在料片定位盘上，排列后盖上料片上盖并移动至指定位置；(3)通过相关伺服电机的驱动，粘胶笔降至锡膏盘粘取锡膏，移至芯片吸盘上，并降至芯片上粘上芯片，之后自动上升并移至料片定位盘上，并将芯片置入料片定位处；(4)重复上述(1)‑(3)步骤。