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반도체 패키지 구조물은 제1 반도체 다이, 제2 반도체 다이, 고정 부재, 제1 배선층 및 제2 배선층을 포함한다. 제1 반도체 다이는 제1 패드들이 노출된 제1 면 및 그 반대면인 제2 면을 갖는다. 제2 반도체 다이는 제2 패드들이 노출된 제3 면 및 그 반대면인 제4 면을 갖는다. 고정 부재는 제2 면 및 제4 면과 접촉하여 제1 반도체 다이 및 제2 반도체 다이를 고정하되, 제2 면 및 제4 면이 마주보도록 고정한다. 제1 배선층은 제1 면상에 형성되어 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 제2 배선층은 제3 면 상에 형성되어 제2 패드와 전기적으로 연결된다. |
