一种基于镍钯金或镍钯、锡层的多芯片封装件及其封装方法

摘要

本发明涉及一种基于镍钯金或镍钯、锡层的多芯片封装件及其封装方法，属于集成电路封装技术领域。塑封体包围了框架内引脚、上层IC芯片、下层IC芯片、粘片胶、金属凸点、锡层、焊料、焊线构成了电路整体，对上层IC芯片、下层IC芯片、焊线起到了支撑和保护作用的塑封体包围了框架内引脚、锡层、焊料、金属凸点、上层IC芯片构成了电路的整体，上层IC芯片、下层IC芯片、焊线、金属凸点、焊料、锡层和框架内引脚构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点，同时，利用焊料将芯片各凸点与框架管脚焊接，压焊时，不用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互连，具有低成本、高效率的特点。

主权项

一种基于镍钯金或镍钯、锡层的多芯片封装件，其特征在于：包括框架内引脚、框架内引脚上锡层、焊料、金属凸点、上层IC芯片、粘片胶、下层IC芯片、下层IC芯片与框架内引脚间的焊线、塑封体；框架内引脚上与金属凸点焊接区域镀有锡层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与框架内引脚上锡层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，对上层IC芯片、下层IC芯片、焊线起到了支撑和保护作用的塑封体包围了框架内引脚、锡层、焊料、金属凸点、上层IC芯片构成了电路的整体，上层IC芯片、下层IC芯片、焊线、金属凸点、焊料、锡层和框架内引脚构成了电路的电源和信号通道。