| 发明名称 | 一种增强手机集信号的线路板 | ||
| 摘要 | 一种增强手机集信号的线路板，以解决现有技术存在手机喇叭对手机集信号能力的不良影响，增强手机天线集信号能力。包括电路板本体和设于所述线路板本体上并与之电连接的天线、喇叭和芯片，所述芯片上至少具有音频模块；所述线路板本体为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述喇叭的第一、第二焊锡盘，所述喇叭的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘电连接，所述第一、第二焊锡盘分别通过第一导线和第二导线与所述音频模块电连接；所述第一导线和第二导线中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。采用本实用新型结构简单，容易实施，成本低廉以及增强手机集信号能力。 | ||
| 申请公布号 | CN202634511U | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201220249038.9 | 申请日期 | 2012.05.30 |
| 申请人 | 深圳市科潮达科技有限公司 | 发明人 | 周毅 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种增强手机集信号的线路板，包括线路板本体(10)和设于所述线路板本体(10)上并与之电连接的天线(20)、喇叭(30)和芯片，所述芯片至少具有音频模块；所述线路板本体(10)为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述喇叭(30)的第一、第二焊锡盘(4、5)，所述喇叭(30)的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘(4、5)电连接，所述第一、第二焊锡盘(4、5)分别通过第一导线(41)和第二导线(51)与所述芯片的音频模块电连接；其特征在于：所述第一导线(41)和第二导线(51)中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区观澜街道大布巷社区梅观高速路东侧鸿信工业园4号厂房4楼 | ||