| 发明名称 | 铜化学机械研磨终点检测装置及方法 | ||
| 摘要 | 一种铜化学机械研磨终点检测方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有待研磨结构，所述结构的材料含有铜；对所述待研磨结构进行化学机械研磨，并产生研磨副产品；混合所述研磨副产品与显色剂，并测量所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物的吸光度；根据所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物的吸光度计算所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物中铜的含量，并通过所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物中铜的含量检测是否到达研磨终点。相应地，本发明还提供一种铜化学机械研磨终点检测装置，以及铜化学机械研磨方法。通过本发明可以精确检测铜化学机械研磨的终点。 | ||
| 申请公布号 | CN102837259A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201110172589.X | 申请日期 | 2011.06.24 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 邓武锋;洪中山 |
| 分类号 | B24B49/12(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I | 主分类号 | B24B49/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种铜化学机械研磨终点检测方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有待研磨结构，所述结构的材料含有铜；对所述待研磨结构进行化学机械研磨，并产生研磨副产品；其特征在于，还包括：混合所述研磨副产品与显色剂，并测量所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物的吸光度；根据所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物的吸光度计算所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物中铜的含量，并通过所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物中铜的含量检测是否到达研磨终点。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||