发明名称 一种小型化微波系统本振隔离结构
摘要 一种小型化微波系统本振隔离结构,包括金属盖板、金属隔墙、微波电路板、金属底板、供电电路板五个部分,用于飞行器上干扰机小型化微波系统中的变频部分,通常包括本振部分、混频部分、放大部分。采用金属墙屏蔽,电路板接地层,电路板金属过孔,独立供电等多种措施提高了本振隔离度,避免本振信号耦合到放大链路中,提高了信号的杂波抑制度,保证了信号信噪比。巧妙设计了多层层叠的微波系统结构,在小体积之内实现了多种本振隔离措施,实现了系统的小型化。整个本振隔离结构能够在减小微波系统的体积的同时,提高本振隔离度,增强信号的信噪比。
申请公布号 CN202633484U 申请公布日期 2012.12.26
申请号 CN201220243630.8 申请日期 2012.05.25
申请人 北京航天长征飞行器研究所;中国运载火箭技术研究院 发明人 江志烨;高路;李革;刘洪艳
分类号 H01P1/36(2006.01)I 主分类号 H01P1/36(2006.01)I
代理机构 中国航天科技专利中心 11009 代理人 安丽
主权项 一种小型化微波系统本振隔离结构,其特征在于:包括金属盖板(1)、金属隔墙(2)、微波电路板(3)、金属底板(4)和供电电路板(5);供电电路板(5)置于金属底板(4)之下,微波电路板(3)置于金属底板(4)之上,微波电路板(3)上方为金属隔墙(2),即微波电路板(3)被夹在金属底板(4)与金属隔墙(2)之间,金属盖板(1)用螺钉固定在隔墙上方;所述金属隔墙(2)为腔体结构,其上均匀分布有多个螺孔(9);金属隔墙(2)侧壁上有供微波信号进出的结构孔(10);所述微波电路板(3)下表面与金属底板(4)接触的部分覆盖有接地金属层,上表面与金属隔墙(2)接触的部分也覆盖有接地金属层,微波电路板(3)上有供电通孔(16)、多个小通孔(15)和用于螺钉连接上下结构的大通孔(14);所述供电电路板(5)其上表面与金属底板(4)接触的部分覆盖有接地金属层,下表面为供电电路,供电电路板(5)上有供电通孔(25)、多个小通孔(24)和用于螺钉连接上下结构的大通孔(23);所述金属底板(4)上有用于螺钉连接上下结构的大通孔(21)和走电源线的小通孔(22),所述金属盖板(1)上用于螺钉连接上下结构的大通孔(8);所述供电电路板(5)、金属底板(4)、微波电路板(3)、金属隔墙(2)通过螺钉(7)固定在一起,螺钉(7)依次穿过供电电路板(5)的大通孔(23)、金属底板(4)的大通孔(21)、微波电路板(3)的大通孔(14)拧紧在金属隔墙(2)的螺孔(9)上;所述金属盖板(1)通过螺钉(6)与金属隔墙(2)连接在一起,螺钉(6)穿过金属盖板(1)上的大通孔(8)与金属隔墙(2)上的螺孔(9) 相接,将金属盖板(1)与金属隔墙(2)固连;供电电路板(5)下表面的供电电路引出电源线依次穿过供电电路板(5)的供电通孔(25)、金属底板(4)上走电源线的小通孔(22)和微波电路板(3)上供电通孔(16),最终连接到微波电路板(3)上表面的微波电路上。
地址 100076 北京市9200信箱76分箱6号