射频识别芯片制造方法

摘要

本发明提出一种可印刷全聚合物射频识别芯片及其制造方法，其以导电高分子或纳米金属(金或银)墨水经打印或印刷而成电极和接点，以铁电高分子聚(偏氟乙烯-三氟乙烯)共聚物[P(VDF-TrFE)]为电介质，组装全部基于聚合物的信息存储器，其“电路”可以用导电材料直接“印刷”在聚合物薄层上，同时天线也由导电墨水直接打印或印刷而成，摆脱了传统无机晶体管制造中必须使用的真空过程和刻蚀技术，极大地简化了组装工艺，可以进行大规模连续生产，降低了生产成本。

主权项

一种射频识别芯片的制造方法，其特征在于包括如下步骤：首先在塑料基片上涂布导电高分子材料形成底电极；待干燥后在底电极上涂布铁电聚合物；涂布完铁电聚合物后先在室温干燥，然后在烘箱中退火；待铁电聚合物冷却至室温后，在铁电聚合物上涂布上电极，上电极材料为纳米导电银浆，上电极材料纳米银的配方为：0.3‑0.4g醋酸银、4‑6g十六烷基胺、70‑100ml甲苯、0.2‑0.3g苯肼，在60℃温度下反应1小时；然后在大气中干燥；最后在基片上印刷天线。