| 发明名称 | 形成焊接凸块的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种形成焊接凸块的方法，用于实现晶圆级芯片封装，包括下列步骤：提供半导体基底；在基底上形成铜材质的重布线焊垫；对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物；在基底和重布线焊垫上形成再钝化层，在需要形成焊接凸块的位置作开口，露出重布线焊垫；用助焊剂清洗出露的重布线焊垫；在开口内的重布线焊垫上形成焊接凸块。通过对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物，然后再形成再钝化层，再钝化层就与铜单质表面贴合，后续的用助焊剂清洗出露的重布线焊垫时，再钝化层与重布线焊垫之间不会产生缝隙，也就不会产生渗镀现象，因而提高了芯片的性能和质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101964315B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN200910055365.3 | 申请日期 | 2009.07.24 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 佟大明;梅娜 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种形成焊接凸块的方法，包括下列步骤：提供半导体基底；在基底上形成铜材质的重布线焊垫；对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物；在基底和重布线焊垫上形成再钝化层，在需要形成焊接凸块的位置作开口，露出重布线焊垫；用助焊剂清洗出露的重布线焊垫；在开口内的重布线焊垫上形成焊接凸块；其中，所述对重布线焊垫进行表面处理，为用惰性气体对重布线焊垫进行表面刻蚀。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||