| 摘要 |
일 실시예에서, 회로 디바이스(15)는 도전층(10)의 개구내에 위치되고, 회로 디바이스(15)의 활성 표면이 도전층(10)과 동일 평면이도록 캡슐제(24)로 캡슐화된다. 일 실시예에서, 도전층(10)의 적어도 일 부분은 기준 전압면(예를 들어, 접지면)으로서 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 디바이스(115)의 활성 표면은 도전층(100)과 회로 디바이스(115)의 대향 표면 사이에 있도록 회로 디바이스(115)는 도전층(100)상에 위치한다. 이 실시예에서, 도전층(100)은 회로 디바이스(115)의 활성 표면을 노출시키기 위해 적어도 하나의 개구(128)를 갖는다. 캡슐제 층(24, 126, 326)은 일 실시예들에서 전기적으로 도전성일 수 있고 다른 실시예들에서 전기적으로 비-도전성일 수 있다. |
