Procedimiento y aparato para dividir un sustrato usando láser focalizado dentro del sustrato para crear una línea de corte debilitada

摘要

Un procedimiento de división de un sustrato (18), que comprende -dirigir hacia el sustrato desde una fuente de láser (10) una pluralidad de pulsos de láser focalizados secuenciales (16) que tienen una longitud de onda de 0, 75 -1, 4μm, una frecuencia de pulsos de al menos 1 MHz y un diámetro de punto focal predeterminado, pudiendo los pulsos fundir localmente el sustrato (18), -mover la fuente de láser (10) y el sustrato (18) uno con respecto al otro a una velocidad de movimiento predeterminada de modo que se forme una zona estructuralmente modificada en el sustrato (18), ajustándose la velocidad de movimiento de modo que los pulsos (16) se superponen significativamente, siendo la distancia entre pulsos sucesivos (16) menor de 1/5 del diámetro de dicho punto focal, y focalizando los pulsos de láser (16) en el interior del sustrato (18), por donde se forma una línea de corte debilitada dentro del sustrato (18) como dicha zona estructuralmente modificada, y -dividir el sustrato (18) separando mecánicamente al menos dos porciones del sustrato (18) definidas por dicha línea de corte debilitada, -focalizar los pulsos de láser (16) a una profundidad dentro del sustrato (18) para formar la línea de corte debilitada, caracterizado porque -dichos pulsos de láser (16) tienen una duración de 20 - 100 ps.