HCT切片降本方法

摘要

HCT切片降本方法，涉及太阳能硅片切割技术领域，综合考虑线、砂、液的采购成本，通过调整砂浆用量及更换方式和每刀钢线用量、工艺参数及装载量等进行工艺优化；调整砂浆用量及更换方式：调整砂浆用量为平均75g/pcs～80g/pcs，每三刀更换一次砂浆；调整钢线用量：满载钢线用量为430km～500km；半载钢线用量为330km～380km；调整工艺参数：满载切割台速为280um/min～300um/min；半载切割台速为350um/min～390um/min；根据钢线用量调整对应的线速；调整装载量：每三刀为一个循环，第一刀切割满载，第二刀切割半载，第三刀切割半载。本发明的有益效果是：通过调整砂浆用量及更换方式，调整钢线用量，调整加工工艺参数设置，调整装载量，最终达到在保证硅片加工质量的情况下，降低硅片加工制造成本。

主权项

HCT切片降本方法，其特征在于：综合考虑线、砂、液的采购成本，通过调整砂浆用量及更换方式和每刀钢线用量、工艺参数及装载量等进行工艺优化；调整砂浆用量及更换方式：调整砂浆用量为平均75g/pcs～80g/pcs，每三刀更换一次砂浆；调整钢线用量：满载钢线用量为430km～500km；半载钢线用量为330km～380km；调整工艺参数：满载切割台速为280um/min～300um/min；半载切割台速为350um/min～390um/min；其线速为:12.5－13m/s；调整装载量：每三刀为一个循环，第一刀切割满载，第二刀切割半载，第三刀切割半载。