| 发明名称 | 塑封芯片及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种塑封芯片及其制造方法，该塑封芯片包括：塑封材料(11)和散热片(12)，其中，塑封材料(11)的边缘设置有容纳槽(111)，容纳槽(111)用于容纳散热片(12)。本发明可以解决散热片占用较大芯片空间从而影响塑封芯片的散热效果的问题，并在保证芯片散热的良好效果下，结构简单可靠、易实现，且节约芯片空间。 | ||
| 申请公布号 | CN102842542A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201110167889.9 | 申请日期 | 2011.06.21 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 何钢;王刚;宋滨 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;梁丽超 |
| 主权项 | 一种塑封芯片，其特征在于，包括塑封材料(11)和散热片(12)，其中，所述塑封材料(11)的边缘设置有容纳槽(111)，所述容纳槽(111)用于容纳所述散热片(12)。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科技南路55号 | ||