| 发明名称 | 电子束用行星盘定位环 | ||
| 摘要 | 本实用新型的名称为电子束用行星盘定位环。属于功率半导体器件生产设备技术领域。它主要是解决现有大面积只能手工平板镀膜浪费人力及有机物，并且不能在保持芯片干净的问题。它的主要特征是：包括一个带孔定位环和一个与该带孔定位环配合的定位夹板；其中，带孔定位环包括一个平盘和设置在该平盘盘底上的台阶孔；定位夹板为置于平盘内的圆盘。本实用新型具有直接对半导体芯片镀膜，并且能在保持芯片干净的情况下加厚镀膜厚度的特点，主要用于半导体功率器件芯片的多种金属镀膜。 | ||
| 申请公布号 | CN202633262U | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201220273604.X | 申请日期 | 2012.06.12 |
| 申请人 | 湖北台基半导体股份有限公司 | 发明人 | 杨成标;彭松;梅春林 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人 | 严崇姚 |
| 主权项 | 一种电子束用行星盘定位环，其特征是：包括一个带孔定位环（1）和一个与该带孔定位环（1）配合的定位夹板（3）；其中，带孔定位环（1）包括一个平盘和设置在该平盘盘底上的台阶孔；定位夹板（3）为置于平盘内的圆盘。 | ||
| 地址 | 441021 湖北省襄樊市襄城区胜利街162号 | ||