| 发明名称 | 膜配线板 | ||
| 摘要 | 本发明的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。 | ||
| 申请公布号 | CN102845139A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201180017494.9 | 申请日期 | 2011.03.30 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 小清水和敏 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种膜配线板，具备：绝缘基材，和至少一个电路部，其设置在所述绝缘基材上并以绝缘覆盖层覆盖由含导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其特征在于，所述电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||