一种高连接性引线框架

摘要

本实用新型公开了一种高连接性引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述散热区上设有一圈以上绕散热通孔的第二凹槽。本实用新型结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。

主权项

一种高连接性引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述散热区上设有一圈以上绕散热通孔的第二凹槽。