一种新型引线框架

摘要

本实用新型公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括中部和下部分别由中筋和下筋穿接的左、右引脚和中间引脚，左、右引脚对称设置于中间引脚两侧，左、右引脚中任一引脚上端连接芯片区，左、右引脚中另一引脚连接焊接部。本实用新型结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。

主权项

一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述引脚区包括中部和下部分别由中筋和下筋穿接的左、右引脚和中间引脚，左、右引脚对称设置于中间引脚两侧，左、右引脚中任一引脚上端连接芯片区，左、右引脚中另一引脚连接焊接部。