| 发明名称 | PCB板压合工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板压合工艺，该工艺采用高温离型膜替代铜箔压合，其不仅可减少板面凹陷，板面残留，且可重复使用，最大程度的利用了资源，满足了客户和市场的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN102837481A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201110167501.5 | 申请日期 | 2011.06.21 |
| 申请人 | 昆山华扬电子有限公司 | 发明人 | 马洪伟 |
| 分类号 | B32B37/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种PCB板压合工艺，其特征在于：其包括以下步骤：①裁剪高温离型膜(2)为至少待压合的PCB板件(3)大小，并将高温离型膜放置于一镜面钢板(1)上，该镜面钢板至少比待压合的PCB板件大；②将铆合后的PCB板件，放置于上述高温离型膜上，然后在PCB板件上侧面上再依次叠放一层高温离型膜(2)和一镜面钢板(1)；③将上述PCB板件进行压合。 | ||
| 地址 | 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区（南湾村） | ||