发明名称 印制电路板的钻定位孔装置
摘要 本实用新型涉及一种对印制电路板钻孔的装置,特别涉及一种对印制电路板钻定位孔的装置。它包括机台、气夹和销钉,所述机台表面设有缓冲定位层,销钉设在缓冲定位层上,气夹位于缓冲定位层下方,只用于固定缓冲定位层。本实用新型结构设计合理,通过把销钉直接固定在缓冲定位层上,当印制电路板钻好两个定位孔后,直接套上加工钻孔,加工完成后电路板整体搬走,销钉留在缓冲定位层上继续定位下一块印制电路板,钻孔过程流畅。机台表面得到非常好的保护,提高了使用寿命。
申请公布号 CN202622889U 申请公布日期 2012.12.26
申请号 CN201220249176.7 申请日期 2012.05.30
申请人 广东成德电路股份有限公司 发明人 吴子坚;梁开坤;王德槐
分类号 B26D7/02(2006.01)I 主分类号 B26D7/02(2006.01)I
代理机构 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人 熊强强
主权项 一种印制电路板的钻定位孔装置,包括机台、气夹和销钉,其特征在于:所述机台表面设有缓冲定位层,销钉设在缓冲定位层上,气夹位于缓冲定位层下方固定缓冲定位层。
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