发明名称 |
印制电路板的钻定位孔装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种对印制电路板钻孔的装置,特别涉及一种对印制电路板钻定位孔的装置。它包括机台、气夹和销钉,所述机台表面设有缓冲定位层,销钉设在缓冲定位层上,气夹位于缓冲定位层下方,只用于固定缓冲定位层。本实用新型结构设计合理,通过把销钉直接固定在缓冲定位层上,当印制电路板钻好两个定位孔后,直接套上加工钻孔,加工完成后电路板整体搬走,销钉留在缓冲定位层上继续定位下一块印制电路板,钻孔过程流畅。机台表面得到非常好的保护,提高了使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202622889U |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201220249176.7 |
申请日期 |
2012.05.30 |
申请人 |
广东成德电路股份有限公司 |
发明人 |
吴子坚;梁开坤;王德槐 |
分类号 |
B26D7/02(2006.01)I |
主分类号 |
B26D7/02(2006.01)I |
代理机构 |
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 |
代理人 |
熊强强 |
主权项 |
一种印制电路板的钻定位孔装置,包括机台、气夹和销钉,其特征在于:所述机台表面设有缓冲定位层,销钉设在缓冲定位层上,气夹位于缓冲定位层下方固定缓冲定位层。 |
地址 |
528300 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组 |