发明名称 | 基板加热单元和包含该基板加热单元的基板处理装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种加热基板的基板加热单元和包含该基板加热单元的基板处理装置。该基板加热单元通过将电阻型热产生部件产生的热量传递到支撑板,从而加热基板。该支撑板包括上部板和下部板,上部板的中心区域比其边缘区域薄,下部板由具有比上部板的材料低的热传导率的材料制成。通过上部板和下部板在形状和材料上的差异,热量在边缘区域比中心区域更快地到达基板,使得基板的整个表面都被均匀加热。 | ||
申请公布号 | CN101924017B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
申请号 | CN201010200789.7 | 申请日期 | 2010.06.11 |
申请人 | 细美事有限公司 | 发明人 | 徐钟锡;高在昇 |
分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 陈桂香;武玉琴 |
主权项 | 一种基板加热单元,其包括:上部板,在所述上部板上放置基板,所述上部板在半径方向上具有不同厚度;下部板,其位于所述上部板的下方,所述下部板的上表面与所述上部板的下表面进行面接触,并且所述上部板的所述下表面和所述下部板的所述上表面具有彼此对应的形状;和热产生部件,其安装在所述下部板的下表面上,产生热量,其中,当所述上部板的边缘区域比中心区域厚时,所述上部板的材料具有比所述下部板的材料更高的热传导率;或者,当所述上部板的边缘区域比中心区域薄时,所述上部板的材料具有比所述下部板的材料更低的热传导率,所述上部板的上表面和所述下部板的所述下表面是平的。 | ||
地址 | 韩国忠清南道 |