发光二极管封装

摘要

本发明揭示一种具多模造树脂的发光二极管(LED)封装。该LED封装包括一对引线端子。该对引线端子的至少部分嵌入一封装主体中。该封装主体具有一开口，经由该开口曝露该对引线端子。一LED晶粒安装于该开口中且电连接至该对引线端子。一第一模造树脂覆盖该LED晶粒。一硬度比该第一模造树脂高的第二模造树脂覆盖该第一模造树脂。因此，可减少施加于该LED晶粒上的应力且可防止该等模造树脂的变形。

主权项

一种发光二极管封装，其特征在于所述发光二极管封装包括：至少一对引线端子；封装主体，所述封装主体具有暴露该对引线端子的开口和形成在所述开口的内壁上的台阶部分，所述封装主体包埋该对引线端子的至少一部分；散热片，所述散热片耦接至所述封装主体的底部且经由所述开口部分地曝露；发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒安装于所述散热片的上表面上，使得所述发光二极管晶粒低于所述台阶部分且电连接至该对引线端子；第一模造树脂，所述第一模造树脂覆盖所述发光二极管晶粒；第二模造树脂，所述第二模造树脂覆盖所述第一模造树脂并具有比所述第一模造树脂高的硬度，其中，所述封装主体包括：第一封装外罩，形成有所述开口和所述台阶部分，用于容纳所述第一模造树脂和所述第二模造树脂；第二封装外罩，具有通孔，所述散热片插入到所述通孔中，所述散热片具有基底及自所述基底的中心部分向上突出的突出部，所述散热片在所述基底及所述突出部的至少一侧上形成有闭锁台阶，所述闭锁台阶耦接至所述第二封装外罩以防止所述散热片与所述封装主体分离。