| 发明名称 | 复合埋入式元件结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种复合埋入式元件结构及其制造方法。复合埋入式元件结构包括至少两核心基板构成的一复合基板结构，至少两核心基板之间是通过一粘结层结合。一第一开口于一上层核心基板中，及一第二开口于一下层核心基板中，其中该第一开口大于该第二开口构成一倒凸字型空间。一芯片具有第一组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，并镶入该倒凸字型空间，其中该芯片埋入该第二开口中，并与该下层核心基板之间具有一空隙。多个导盲孔穿透至少两材料叠层，对应并电性连接多个电性接触垫，以及一绝缘层设置于该复合基板结构上，且覆盖多个导盲孔与至少两绝缘材料叠层上。本发明的结构可承受应力增减，降低基板因应力变化所产生的形变。 | ||
| 申请公布号 | CN102117782B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201010001426.0 | 申请日期 | 2010.01.06 |
| 申请人 | 南亚电路板股份有限公司 | 发明人 | 林贤杰;张腾宇 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;邢雪红 |
| 主权项 | 一种复合埋入式元件结构，包括：至少两核心基板构成的一复合基板结构，所述至少两核心基板之间是通过一粘结层结合；一第一开口于一上层核心基板中，及一第二开口于一下层核心基板中，其中该第一开口大于该第二开口构成一倒凸字型空间；一芯片具有第一组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，并镶入该倒凸字型空间，其中该芯片埋入该第二开口中，并与该下层核心基板之间具有一空隙；多个导盲孔穿透所述至少两绝缘材料叠层，对应并电性连接所述多个电性接触垫；以及一绝缘层设置于该复合基板结构上，且覆盖所述多个导盲孔与所述至少两绝缘材料叠层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||