| 摘要 |
<p>밀폐형 전지에서, 상부 밀폐 덮개의 전기 저항을 안정적으로 저감한다. 캡(3)에서의 통부(3b)의 천정부(3bH)는, 양극 단자로서 기능하고, 통부(3b)와, 각 용접부(37d)와의 사이에서 전류 유로(CF)가 형성된다. 용접부(37d)는, 통부(3b)에서의 인접하는 1쌍의 개구(3d)의 중앙에 배치되고, 각 용접부(37d)와, 그 용접부(37d)에 가장 근접한 통부(3b)의 측면과의 사이에서, 전류 유로(CF)는, 1쌍의 개구(3d) 사이에서, 대칭적, 또한 연속적으로 형성된다. 본 실시형태에 의한 밀폐형 전지에서는, 대칭적 또한, 연속적인 전류 유로(CF)를 형성함으로써, 전류 유로의 경로 길이가 짧아져, 그 전기 저항을 저감할 수 있다.</p> |
