| 发明名称 | 具有喷覆的导体电路的点火模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有喷覆的导体电路的点火模块。具有喷覆的导体电路（1）的点火模块（21）具有第一单火花线圈（27）、基体以及插接件（25）。基体具有合成材料并且第一单火花线圈（27）集成到基体（23）中。此外，第一单火花线圈（27）和插接件（25）借助于喷覆到基体（23）上的有导电能力的导体电路（1）连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102840078A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201210204540.2 | 申请日期 | 2012.06.20 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | M.迈尔;K.里斯-米勒;N.豪特曼 |
| 分类号 | F02P15/00(2006.01)I;H01F38/12(2006.01)I | 主分类号 | F02P15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李永波;杨国治 |
| 主权项 | 具有喷覆的导体电路（1）的点火模块（21），该点火模块（21）具有第一单火花线圈（27）；基体（23），该基体具有合成材料；插接件（25）；其中第一单火花线圈（27）集成到基体（23）中；其特征在于，所述第一单火花线圈（27）与所述插接件（25）借助于喷覆到基体（23）上的有导电能力的导体电路（1）连接。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||