一种多芯组陶瓷电容器

摘要

一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。根据本实用新型提供的多芯组陶瓷电容器，其克服了现有引脚不容易折弯、容易折断以及电容器密封性差的问题。在引脚处设有通孔，一是可以通过开口的大小调节引脚的韧性，使其容易弯曲而不易折断；二是在封装时树脂通过引脚上的通孔将上、下两层绝缘封装紧密的结合成一体，保证了电容器的密封性；三是在引脚上开设的通孔不但可以节省了引脚的材料还能为生产过程中的工艺定位提供参照。

主权项

一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。