发明名称 | 散热组件及其与芯片组的组合结构 | ||
摘要 | 本发明提出一种散热组件及其与芯片组的组合结构,散热组件包括散热器、扣合装置及至少一弹性组件。散热器包括底板及多个散热柱。扣合装置包括一矩形框体,其中该矩形框体的相对两侧下方分别延伸设置第一侧板,该二个第一侧板的相对内侧面下缘分别具有至少一扣钩,该矩形框体包括至少一抵顶部。弹性组件具有第一部分抵顶于散热器的底板以及第二部分抵顶于矩形框体的抵顶部。借此散热组件即可实现以单一组件固定于各种不同厚度的芯片组。 | ||
申请公布号 | CN102842545A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
申请号 | CN201110189237.5 | 申请日期 | 2011.07.01 |
申请人 | 恩佐科技股份有限公司 | 发明人 | 吴承璋;廖清兴 |
分类号 | H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 冯志云;邢雪红 |
主权项 | 一种散热组件,其特征在于,包括:一散热器,包括一底板及多个散热柱;一扣合装置,包括一矩形框体,其中该矩形框体的相对两侧下方分别延伸设置一第一侧板,二个所述第一侧板的相对内侧面下缘分别具有至少一扣钩,该矩形框体包括至少一抵顶部;以及至少一弹性组件,该弹性组件具有抵顶于该散热器的该底板的一第一部分以及抵顶于该矩形框体的该抵顶部的一第二部分。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |