电子部件的连接方法及连接结构体

摘要

本发明提供能够得到高连接可靠性的电子部件的连接方法及连接结构体。以第二电子部件（12）的电路保护区域（14）与端子区域（15）的边界（16）位于各向异性导电膜（20）的单层区域（23）上、第二电子部件（12）的端子区域（15）位于各向异性导电膜（20）的双层区域（24）上的方式来临时设置各向异性导电膜（20），并热压接。

主权项

一种电子部件的连接方法，其具有：临时设置工序，在形成有连接端子的第一电子部件上，临时设置各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有由绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层构成的单层区域，以及由所述绝缘性树脂层与在绝缘性树脂中扩散有导电性粒子的导电性粒子含有层构成的双层电区域，并在所述各向异性导电膜上，临时设置第二电子部件，所述第二电子部件具有形成有连接端子的端子区域，以及形成有保护连接端子的电路图案的电路保护材料的电路保护区域；以及连接工序，热压接所述第一电子部件和所述第二电子部件，使所述第一电子部件的连接端子与所述第二电子部件的连接端子相连接；在所述临时设置工序中，以如下的方式来临时设置所述各向异性导电膜：所述第二电子部件的电路保护区域与端子区域的边界位于所述各向异性导电膜的单层区域上，并且所述第二电子部件的端子区域位于所述各向异性导电膜的双层区域上。