| 发明名称 | 一种非接触IC卡的制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种非接触IC卡的制作工艺，包括：在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成成IC卡inlay；对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。本发明能够提高IC卡inlay各层间的粘接力，从而制作出符合ISO剥离强度标准的非接触IC卡。 | ||
| 申请公布号 | CN101944188B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN200910088717.5 | 申请日期 | 2009.07.08 |
| 申请人 | 北京中安特科技有限公司 | 发明人 | 王永捷;刘健康 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01)I;C08L27/06(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人 | 苏培华 |
| 主权项 | 一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，包括：在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成IC卡inlay，所述填充的制卡材料与上下两层制卡材料相同；对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。 | ||
| 地址 | 100176 北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲1号 | ||