隔离荧光层式的LED封装结构

摘要

本实用新型提供一种隔离荧光层式的LED封装结构，其涉及LED半导体照明技术的封装结构，用于解决膨胀粉胶在固化过程中可能发生的对芯片品质劣化的问题，以及提高器件的封装效率。其技术方案为：在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。本实用新型主要用于LED照明器件上。

主权项

一种隔离荧光层式的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，其特征在于：所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。