| 发明名称 | 超薄桥堆 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及超薄桥堆结构的改进。提出了一种可防止塑封黑胶反包裹的超薄桥堆。包括铜底板和封装体，所述铜底板固定连接在所述封装体的背面；在所述铜底板下部的两侧分别设有侧突起，所述封装体的侧面对应所述两侧的侧突起分别设有侧槽一和侧槽二。所述侧槽一和侧槽二槽底之间的距离为t，所述两个侧突起的外边缘相互间距离为h，所述的t<h。本案在顶部设置顶槽，与两侧槽间形成三点压平的效果，使得铜底板在封装体背面平整、服帖。本实用新型结构简单，彻底解决了黑胶反包裹现象，增加了铜材裸露的表面积，提高了散热性能和电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN202633266U | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201220327588.8 | 申请日期 | 2012.07.06 |
| 申请人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 发明人 | 王双;王毅 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 超薄桥堆，包括铜底板和封装体，所述铜底板固定连接在所述封装体的背面；其特征在于，在所述铜底板下部的两侧分别设有侧突起，所述封装体的侧面对应所述两侧的侧突起分别设有侧槽一和侧槽二。 | ||
| 地址 | 225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 | ||