发明名称 |
采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备 |
摘要 |
一种采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备,包括印刷电路板PCB,集中安装在印刷电路板PCB一面上的发热器件,用导热材料制成的机壳,用导热的绝缘材料制成的散热软胶。在所述各发热器件与机壳之间分别设置所述散热软胶,在所述机壳内固定所述印刷电路板PCB,使得所述散热软胶的一面紧贴相应发热器件的发热面,另一面紧贴机壳的内面。所述发热器件的发热面与散热软胶接触、该散热软胶与机壳内面接触,利用热传导将发热器件发出的热量迅速地传导到具有更大散热面积的机壳上,再借助机壳较大的散热面积将热量快速辐射到机壳外空气中,提高了热交换效率;本实用新型结构不影响EPON设备的工业防护等级。 |
申请公布号 |
CN202634875U |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201220070895.2 |
申请日期 |
2012.02.29 |
申请人 |
绍兴电力局;深圳键桥通讯技术股份有限公司 |
发明人 |
盛晔;茹传红;叶志军;袁训明;俞永兴;孔锦标;金建舟;卫向阳;李月彬 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市睿智专利事务所 44209 |
代理人 |
陈鸿荫 |
主权项 |
一种采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备,包括印刷电路板PCB(4),安装在印刷电路板PCB(4)上的电子元器件;其特征在于:还包括用导热材料制成的机壳(1),用导热的绝缘材料制成的散热软胶(2);所述电子元器件包括无发热器件和发热器件(31);所述无发热器件安装在所述印刷电路板PCB(4)的一面,该印刷电路板PCB(4)的另一面安装所述发热器件(31);在所述各发热器件(31)与机壳(1)之间分别设置所述散热软胶(2),在所述机壳(1)内固定所述印刷电路板PCB(4),使得所述散热软胶(2)的一面紧贴相应发热器件(31)的发热面,另一面紧贴机壳(1)的内面。 |
地址 |
312000 浙江省绍兴市胜利东路58号 |