微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线

摘要

本实用新型提供一种微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线，由介质基片叠加层、顶部金属贴片、中部金属贴片、底部金属贴片与两行金属通孔构成，顶部金属贴片的宽度和中部金属贴片的宽度均是小于底部金属贴片的宽度，第一行金属通孔连接顶部金属贴片与底部金属贴片，第二行金属通孔连接顶部金属贴片与中部金属贴片，两行金属通孔呈平行状结构设置以形成波导传输结构。本实用新型致力于提高半模基片波导使用性能，通过适当选择顶层金属贴片与中层金属贴片宽度比例以降低半模基片波导的主模（TE0.5）截止频率，同时保持相邻高次模（TE1.5）截止频率基本不变，从而达到拓展主模相对带宽、缩减电路尺寸的效果。

主权项

一种微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线，由介质基片叠加层、顶部金属贴片与底部金属贴片构成，其特征在于，还包括中部金属贴片与两行金属通孔，所述中部金属贴片设置在所述顶部金属贴片与所述底部金属贴片之间，所述顶部金属贴片的宽度（a）和所述中部金属贴片的宽度（b）均是小于所述底部金属贴片的宽度（c），所述第一行金属通孔连接所述顶部金属贴片与所述底部金属贴片，所述第二行金属通孔连接所述顶部金属贴片与所述中部金属贴片。