一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统

摘要

本实用新型公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其包括回流焊装置和设置在聚酯材料挠性电路板与贴装在聚酯材料挠性电路板上的贴装元器件之间的焊锡，特别是，所述的焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括用于固定聚酯材料挠性电路板的贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本实用新型的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统操作简单、贴装焊接可靠，节能高效，为生产企业和使用企业降低了成本，具有更广阔的应用领域。

主权项

一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，包括回流焊装置和设置在所述聚酯材料挠性电路板（4）与贴装在所述聚酯材料挠性电路板（4）上的贴装元器件（1）之间的焊锡（2），其特征在于：所述的焊锡（2）为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，所述的低温焊接系统还包括用于固定所述聚酯材料挠性电路板（4）的贴装载板（5）、用于覆盖在所述聚酯材料挠性电路板（4）上起隔热作用的隔热板（3），所述隔热板（3）具有避让所述的贴装元器件（1）的避让空间，使得贴装元器件（1）的焊接部位露出而便于进行回流焊。