具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件

摘要

一种基于金属引线框架（110）的球栅阵列器件（100），其具有BGA封装的占位，带有二维阵列的端子（112），并且组合引线框架的结构和基底的功能。至少一个端子（112a）在所述器件底部的。所述端子和引线（111）是由在端子比在引线更大的厚度的金属制成。端子可以具有可软焊表面。半导体芯片（120）被附接到与所述端子相对的在相邻的引线上延伸的引线框架表面。

主权项

一种器件，其包括：第一金属制成的引线框架；以及位于所述器件的底表面的中央点处的用于输入或者输出信号的第一端子。