发明名称 |
一种可设计聚合物基导电复合材料的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种可设计聚合物基导电复合材料的制备方法。利用微层共挤装置制备纤维层和导电层交替排布的多层导电复合材料,并通过熔融共混制备具有三维导电网络的复合材料。纤维层和导电层的原料分别投入一台挤出机进行共挤出形成两层熔体,然后流经n个层倍增器得到2(n+1)层的交替层状结构。随着层数的增加,纤维层中的分散相形成高长径比的微纤;导电层中的导电粒子则逐渐向相邻层的微纤迁移,通过微纤在平行层界面方向的搭接形成导电通道。最后将层状制品进行熔融共混,形成具有三维导电网络的复合材料。与传统制备方法相比,本发明所涉及的设备简单易得、操作简便、效率高,制得的导电复合材料具有低逾渗值和高断裂伸长率等特点。 |
申请公布号 |
CN102837430A |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201210238025.6 |
申请日期 |
2012.07.11 |
申请人 |
四川大学 |
发明人 |
郭少云;沈佳斌;李姜;朱家铭;杨志 |
分类号 |
B29C70/28(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L77/02(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I |
主分类号 |
B29C70/28(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种可设计聚合物基导电复合材料的制备方法,其特征在于纤维层和导电层的粒料分别投入微层共挤装置的两台挤出机(A、B)中熔融塑化,两股熔体在汇合器(C)处叠合成两层,经过n个层倍增器(D)的切割和叠合,得到2(n+1)层的交替多层导电复合材料,最后将层状制品进行熔融共混,破坏微纤的取向,形成具有三维导电网络的聚合物基导电共混复合材料。 |
地址 |
610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号 |