功率LED散热基板结构及由其制造的器件

摘要

功率LED散热基板结构及由其制造的器件，本发明克服了功率LED产品结构复杂、制造工艺难、生产效率低、成本高、质量不可靠的缺陷。其结构包括：设置有沉孔、金属线路的一体结构线路基板，沉孔为大小不等的两个孔组合连通，小孔为通孔，大孔为盲孔，通孔与盲孔的轴方向相同，热沉为上、下台阶组成的梯台柱状一体结构，热沉与沉孔相对应匹配形成牢固配合，线路基板上可设置多个沉孔，该线路基板还包括多条切割定位线和多个槽和/或孔。用该散热基板结构制造的功率LED器件，包括：热沉，具有沉孔的线路基板，LED芯片，引线，封装胶体。封装胶体覆盖在装有芯片、引线的线路基板一面，并保留外部电极部分，封装胶体既是密封层，将芯片、引线密封，又是所述器件一体成型的光学透镜。

主权项

一种用于制造功率LED的散热基板结构，其特征在于所述散热基板结构包括：线路基板，所述线路基板为一体结构，其上设置有沉孔、金属线路；所述的沉孔结构为大小不等的两个孔组合连通，并垂直于线路基板表面，小孔为通孔，大孔为盲孔，所述通孔与盲孔的轴方向相同；热沉，所述热沉结构为上台阶和下台阶组成的梯台柱状一体结构，上台阶的直径与所述通孔的孔径接近，下台阶的直径与所述盲孔的孔径接近，所述上台阶与下台阶的轴方向相同，并与线路基板的上下表面垂直，下台阶的柱高等于或大于盲孔的深度；所述热沉结构与所述沉孔结构相对应匹配，热沉可装入沉孔中并以过盈配合方式牢固结合；其中，在所述线路基板的端部设置有切割定位线，在所述线路基板上设置有槽和/或孔；所述线路基板上设置由多个沉孔组成的M列×N行的沉孔阵列，其中M、N分别是等于或大于1的整数，且M、N不同时等于1，所述切割定位线为多条，各切割定位线对应各沉孔行和/或沉孔列的侧边；所述槽和/或孔为多个，设置在各沉孔行或各沉孔列侧边。