发明名称 |
磁控溅射设备 |
摘要 |
一种磁控溅射设备,包括壳体、靶材、炉盘及多个挡板;所述壳体开设有反应腔;所述靶材收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上;所述炉盘收容于反应腔内,所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对;所述多个挡板设置于所述壳体的内壁上,分布于所述炉盘的周围。上述磁控溅射设备中,其反应腔内壁上设有挡板。挡板用来阻挡射向反应腔内壁的溅射粒子,并对溅射粒子进行沉积,防止其形成碎渣并掉落,影响反应腔内制备的薄膜的质量。 |
申请公布号 |
CN202626280U |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201220261265.3 |
申请日期 |
2012.06.05 |
申请人 |
中国科学院深圳先进技术研究院;香港中文大学 |
发明人 |
贺凡;肖旭东 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种磁控溅射设备,其特征在于,包括:壳体,开设有反应腔;靶材,收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上;炉盘,收容于反应腔内,所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对;及多个挡板,设置于所述壳体的内壁上,分布于所述炉盘的周围。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 |